Hiệp hội công nghiệp bán dẫn Mỹ (SIA) và tập đoàn tư vấn Boston (BCG) ngày 8/5 (giờ địa phương) công bố “Báo cáo về khả năng phục hồi mới trong chuỗi cung ứng chíp bán dẫn”.
Báo cáo nhận định tới năm 2032, năng lực sản xuất của Hàn Quốc sẽ chiếm 19% thị trường chíp bán dẫn toàn cầu, tăng 2% so với báo cáo hồi năm 2022, mức cao kỷ lục, đứng thứ hai sau Trung Quốc (21%), cao hơn Đài Loan (17%) và Mỹ (14%).
Trong báo cáo năm 2022, tỷ trọng sản xuất chíp bán dẫn của Hàn Quốc xếp đồng hạng ba với Nhật Bản, sau Trung Quốc (24%) và Đài Loan (18%).
Báo cáo trên chia làm 7 khu vực sản xuất chíp bán dẫn toàn thế giới, gồm Hàn Quốc, Mỹ, châu Âu, Nhật Bản, Đài Loan, Trung Quốc, Malaysia-Singapore-Ấn Độ.
Báo cáo ước tính năng lực sản xuất chíp bán dẫn của Hàn Quốc tăng 129% trong khoảng thời gian trên, cao thứ hai sau Mỹ (tăng 203%), trong khi châu Âu tăng 124%, Đài Loan tăng 97%, Nhật Bản tăng 86%, Trung Quốc 86%, khu vực khác tăng 62%.
So với năm 2012, năng lực sản xuất chíp bán dẫn năm 2022 của Hàn Quốc đã tăng 90%, mức tăng cao thứ hai sau Trung Quốc (365%). Trong cùng khoảng thời gian này, năng lực sản xuất của Đài Loan tăng 67%, Nhật Bản tăng 36%, Mỹ tăng 11%, các khu vực khác là 72%.
Căn cứ theo Luật chíp bán dẫn và khoa học, Chính phủ Mỹ hiện đang hỗ trợ 52,7 tỷ USD để chi trả tiền trợ cấp sản xuất chíp bán dẫn, hỗ trợ nghiên cứu và phát triển (R&D). Nhờ vậy mà năng lực sản xuất chíp bán dẫn của nước này tới năm 2032 được dự báo tăng 203%, thị phần cũng tăng từ 10% lên 14%. Nếu không có đạo luật này, thị phần của Mỹ vào năm 2032 được cho là sẽ giảm xuống 8%.
Báo cáo trên đánh giá Hàn Quốc đã đầu tư từ sớm cho sự phát triển ngành công nghiệp chíp bán dẫn, tích cực hỗ trợ để các doanh nghiệp như hãng điện tử Samsung, SK Hynix vươn lên dẫn đầu toàn cầu, và hiện đang chiếm trên một nửa thị phần ở thị trường chíp nhớ NAND Flash và bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM).
