Tại sự kiện “MemCon 2024”, một hội thảo chíp bán dẫn toàn cầu được tổ chức tại bang California (Mỹ) ngày 26/3 (giờ địa phương), hãng điện tử Samsung của Hàn Quốc đã ra mắt chíp nhớ công nghệ “Compute Express Link” (CXL) và bộ nhớ băng thông cao (HBM) tính năng cao dung lượng lớn, được kỳ vọng sẽ dẫn đầu thời đại trí tuệ nhân tạo (AI).
Điện tử Samsung cho biết các giải pháp này sẽ đi tiên phong quá trình đổi mới doanh nghiệp. Công nghệ CXL sẽ dẫn dắt thời đại trí tuệ nhân tạo ở khía cạnh dung lượng chíp nhớ, còn HBM sẽ đi đầu về lĩnh vực băng thông.
CXL là công nghệ chíp nhớ thế hệ mới nâng mạnh tốc độ xử lý dữ liệu và dung lượng bằng cách kết nối bộ xử lý trung tâm (CPU), bộ xử lý đồ họa (GPU) với chíp nhớ, đang được chú ý là công nghệ chíp nhớ thế hệ mới tăng dung lượng dữ liệu bằng AI tạo sinh.
Điện tử Samsung cũng nhấn mạnh về giải pháp HBM, chíp nhớ tính năng cao có thể đẩy mạnh vượt bậc tốc độ xử lý dữ liệu bằng cách kết nối nhiều bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) theo phương thẳng đứng, là một công nghệ đang gây tiếng vang trong việc điều khiển AI tạo sinh. Hãng có kế hoạch tiếp tục đổi mới chíp nhớ thời đại AI áp dụng “Buffer Die”, một thiết bị điều khiển ở tầng dưới cùng của chíp nhớ xếp chồng HBM thế hệ 6.
MemCon là một hội thảo được tổ chức lần đầu vào năm ngoái, để thảo luận sâu về giải pháp chíp nhớ liên quan tới AI, với sự tham gia của các doanh nghiệp toàn cầu như điện tử Samsung, SK Hynix, Microsoft, Meta, NVIDIA và AMD.
